看來，USB 3.0是準備好了？沒想到在CES展上，可以看到USB 3.0的真身呀。
BReJ!|{m} kKAP"'v 在此之前，USB的謠傳、討論很多，甚至有不少篇專文，相信有不少人看過，甚至是期待，畢竟USB 3.0每秒可達4.8Gbit/s（600MB/s），理論速度相當快，但都少有機會看到實際的長相。現在，英文主站的編輯們，終於藉著2008年CES展的機會，一賭盧山真面目。記得往下拉選，看看什麼是USB 3.0。
h{ AII GM3f- \/ USB 3.0是新一代USB規格，預計可較現行的USB 2.0快上十倍，達到每秒4.8 Gbit的傳輸速率。USB 3.0規格由USB 3.0推動小組（Promoter Group）訂立，該團體成員包括Intel、Microsoft、HP、NEC、NXP、TI，以及AMD與NVIDIA等。
W7U2Mq Q f
>W
- 依原訂計劃，USB 3.0規格將在今年下半年完成，相關產品則在明年問市。不過，AMD與NVIDIA近來頻頻放話，指責Intel隱藏USB 3.0的相關技術，不願與其他廠商分享規格細節，導致其他業者無法先行開發相關晶片，屆時Intel勢必因為獨攬技術，成為USB 3.0市場的領先者。
P8>~c9$I _(h&7P9 在照片中看到的是FOXCONN提供之照片及3D檔
fjU8gV K{[%7AM 1
\D e{9 v 
|QU <e nq6@6GRG 2
~xD ={9BL 
`}mcEl yp$_/p O=2 3
8ELCs<xI 
NM a}
< /Y'Vh^9/T 4
oJ4 AIQjB 
$e*ce94 _~piZmkG$ 5
l y(>8 F 
}HY-uQ%@g "tB;^jhRs 6
c&Ay gqN 
kdl:Wt*4o ]` km jn 7
hS)'a^FV 
s (zL
DV _2P$tT| 8
@7?#Y|` 
Xz Il`eH '=Rs/EDME 9
{vuZ{I Ja 
Fxm$9(Y ch 0{
+g& 10
B5X (ykaX~ 
Jh
]i]7r E d_N[ I
11
G5C I<KRK# 
)rekY; 13@|w1 /Z 12
r7b1- 
#wV8 X`g P %#<I}0C 13
nPye,"A Ol 
O+]Ifm [ vJ'2@f$ 14
O*0l+mop 
;~D)~=|ZZ m^b Nuo 15
G &4&-< 
; \=M; Zt 8P 1=[i] W3 'q\+ 新的USB 3.0 規格依原訂計劃，USB 3.0規格將在今年下半年完成，相關產品則在明年問市。不過，AMD與NVIDIA近來頻頻放話，指責Intel隱藏USB 3.0的相關技術，不願與其他廠商分享規格細節，導致其他業者無法先行開發相關晶片，屆時Intel勢必因為獨攬技術，成為USB 3.0市場的領先者。
4|CtRF<L ~} ,=OF-b 自評 E;+ O($bA
這個新規格出現後, 直接受到衝擊的將有 1394b(速度較慢), eSATA(未提供電源) 兩大規格, 但是據了解, USB 3.0規格所使用之線材有可能以光纖為主(因銅導體的速度雖然可以達到6G, 但相對的線材阻抗及串音問題也很嚴重, 要求也高), 成本相對與目前之USB 2.0 規格所使用之線材成本相去甚遠, 雖然USB 3.0很有機會成為主流規格, 但Cost down的能力還是是否能成為主流規格之關鍵吧..
> U%gctIg UPG9)a F 各位站上的大大有什麼見解? 歡迎一起討論[ 此貼被再看看在2008-07-18 00:20重新編輯 ]
